Anàlisi de diverses raons per l'angle de deformació del tambor buit de pedra
Nov 06, 2021
Mala tècnica de pavimentació
Cas 1: quan es pavimenta, la part posterior de la placa està recoberta de ciment, morter o adhesiu és massa prima, la humitat es volatilitza després de la pavimentació i es forma el buit entre l'adhesiu i la pedra, donant lloc a un tambor buit.
Cas dos: quan s'instal·la el paviment, quan arriba al final del treball, s'ha col·locat en un bon lloc i la pedra de la vora no està segellada. El ciment desborda i vegeu que el vent s'asseca ràpidament, provocarà un tambor buit. .
Cas tres: els treballadors no utilitzen el mètode de cimentar la part posterior de la pedra, sinó que aboquen el ciment directament a terra, l'eixuguen a través del rascador i després comprimeixen la pedra. Quan s'aboca ciment a terra trencar la capa base, donant lloc a una distribució desigual i, finalment, fer que la força adhesiva sigui desigual, formant un tambor buit.
El període de salut de la vorera no és suficient
Després del paviment, tot tipus de materials d'unió encara es troben en període de solidificació, estan ansiosos de creuar la construcció o posar-los en ús per endavant, la pedra és fàcil de perdre, formant un tambor buit.
Nota:
El tambor buit s'expandirà. A través de l'acció de forces externes, com ara trepitjar, la placa es mourà, la placa circumdant també s'aprima, formant una gran àrea de tambor buit. I una forta acció d'estrès, també provocarà desgomat de pedra. , fractura, etc. A més, si es troba el sòl amb una gran cisalla, el molí vibrarà violentament i la pedra es trencarà en una gran àrea, cosa que és molt difícil de tractar com s'ha esmentat al principi.
Si l'angle de deformació de la placa no és greu i l'àrea del tambor buit no és gran, és a dir, la placa i la superfície de la base tenen un fort enllaç, es recomana utilitzar mesures correctives relativament econòmiques: la perfusió del tambor buit. cola orgànica per reparar el bidó buit, per tal d'augmentar l'adhesió i l'estabilitat del sòl i la base.







